基板実装メーカーとして、40年の経験を活かし、大・小ロットに対応できる充実した生産ラインを構築し、予見されるトラブルへの対応策提示ならびに、生産に必要な治工具、簡易装置を内製化で導入し、EQCDのレベルアップに貢献する企業として評価をいただいています。
オールマイティな実装を掲げる当社では、先端部品はもちろん、あらゆる部品に対応できる実装・検査マシンを装備しています。また、EQCDのレベルアップの為に自動機の開発を自社で行う体制も整えています。
また、高速実装・高密度実装の実現に伴い、検査そのものが極めて複雑になっています。当社では「機械実装された基板は、機械で検査する」体制を積極的に取入れています。インライン外観検査マシンを積極的に導入することで、高度なレベルでの「プロセス保証」が可能となっております。
最新型高密度表面実装対応高速マウンタの導入 |
BGA/CSP/0.4mmQFP/0603チップ/0.15mm狭隣接ピッチ実装 |
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多種異型部品対応 |
多種パーツフィーダ、ノズルの完備 |
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印刷検査機 |
3D、2D 印刷検査機 導入 |
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「ワニス塗布機」の実装作業の一部を動画でご覧頂けます。
再生にはWindowsMediaPlayer/QuickTimePlayerをご使用下さい。